Fundi i përparmë i linjës (FEOL): Vendosja e themelit

Skajet e përparme, të mesme dhe të pasme të linjave të prodhimit të gjysmëpërçuesve

Procesi i prodhimit të gjysmëpërçuesve mund të ndahet përafërsisht në tre faza:
1) Fundi i përparmë i linjës
2) Fundi i mesit të linjës
3) Fundi i pasmë i rreshtit

Ne mund të përdorim një analogji të thjeshtë si ndërtimi i një shtëpie për të eksploruar procesin kompleks të prodhimit të çipave:

Pjesa e përparme e linjës së prodhimit është si të hedhësh themelet dhe të ndërtosh muret e një shtëpie. Në prodhimin e gjysmëpërçuesve, kjo fazë përfshin krijimin e strukturave bazë dhe transistorëve në një meshë silikoni.

Hapat kryesorë të FEOL:

1.Pastrimi: Filloni me një vaferë të hollë silikoni dhe pastroni atë për të hequr çdo papastërti.
2. Oksidimi: Rritni një shtresë dioksidi silikoni në vaferë për të izoluar pjesë të ndryshme të çipit.
3. Fotolitografia: Përdorni fotolitografinë për të gdhendur modele në vaferë, të ngjashme me vizatimin e planeve me dritë.
4. Etching: Gdhendni dioksidin e padëshiruar të silikonit për të zbuluar modelet e dëshiruara.
5.Doping: Futja e papastërtive në silikon për të ndryshuar vetitë e tij elektrike, duke krijuar transistorë, blloqet themelore të ndërtimit të çdo çipi.

Fundi i mesit të linjës (MEOL): Lidhja e pikave

Fundi i mesit të linjës së prodhimit është si instalimi i instalimeve elektrike dhe hidraulikës në një shtëpi. Kjo fazë fokusohet në vendosjen e lidhjeve ndërmjet transistorëve të krijuar në fazën FEOL.

Hapat kryesorë të MEOL:

1. Depozitimi dielektrik: Depozitoni shtresa izoluese (të quajtura dielektrikë) për të mbrojtur transistorët.
2. Formimi i kontaktit: Formoni kontakte për të lidhur transistorët me njëri-tjetrin dhe me botën e jashtme.
3. Ndërlidhja: Shtoni shtresa metalike për të krijuar shtigje për sinjalet elektrike, të ngjashme me instalimin e një shtëpie për të siguruar energji dhe rrjedhje të pandërprerë të të dhënave.

Fundi i pasmë i linjës (BEOL): Prekje përfundimtare

Pjesa e pasme e linjës së prodhimit është si të shtoni prekjet e fundit në një shtëpi - instalimi i pajisjeve, lyerja dhe sigurimi i funksionimit të çdo gjëje. Në prodhimin e gjysmëpërçuesve, kjo fazë përfshin shtimin e shtresave përfundimtare dhe përgatitjen e çipit për paketim.

Hapat kryesorë të BEOL:

1. Shtresa metalike shtesë: Shtoni shtresa të shumta metalike për të përmirësuar ndërlidhjen, duke siguruar që çipi të përballojë detyra komplekse dhe shpejtësi të lartë.
2.Pasivimi: Aplikoni shtresa mbrojtëse për të mbrojtur çipin nga dëmtimet mjedisore.
3.Testimi: Subjekti i çipit në testim rigoroz për t'u siguruar që i plotëson të gjitha specifikimet.
4. Prerja në kubikë: Prisni vaferin në patate të skuqura individuale, secila gati për paketim dhe përdorim në pajisje elektronike.

Semicera është një prodhues kryesor OEM në Kinë, i përkushtuar për të ofruar vlera të jashtëzakonshme për klientët tanë. Ne ofrojmë një gamë të plotë të produkteve dhe shërbimeve me cilësi të lartë, duke përfshirë:

1.Veshje CVD SiC(Epitaksi, pjesë të veshura me CVD me porosi, veshje me performancë të lartë për aplikime gjysmëpërçuese dhe më shumë)
2.Pjesë me shumicë CVD SiC(unaza etch, unaza fokusi, përbërës të personalizuar SiC për pajisjet gjysmëpërçuese dhe më shumë)
3.Pjesë të veshura me CVD TaC(Epitaksi, rritja e meshës SiC, aplikime në temperaturë të lartë dhe më shumë)
4.Pjesë grafiti(Anije grafiti, komponentë grafiti me porosi për përpunim në temperaturë të lartë dhe më shumë)
5.Pjesë SiC(Varkat SiC, tubat e furrës SiC, përbërës të personalizuar SiC për përpunim të avancuar të materialit dhe më shumë)
6.Pjesë kuarci(Anije kuarci, pjesë kuarci me porosi për industritë gjysmëpërçuese dhe diellore, dhe më shumë)

Angazhimi ynë ndaj përsosmërisë siguron që ne ofrojmë zgjidhje inovative dhe të besueshme për industri të ndryshme, duke përfshirë prodhimin e gjysmëpërçuesve, përpunimin e avancuar të materialeve dhe aplikimet e teknologjisë së lartë. Me fokus në saktësinë dhe cilësinë, ne jemi të përkushtuar për të përmbushur nevojat unike të çdo klienti.